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硅片作為半導體、光伏及微電子等領域的核心材料，其厚度精度直接影響產品質量與性能。不同應用場景對厚度測量提出多樣化需求，催生出一系列精準高效的測量技術。本文結合技術原理與實際應用場景，系統闡述多種硅片厚度測量方法。一、接觸式測量：機械與壓電技...
橢偏儀通過測量光在介質表面反射前后偏振態變化，獲得材料的光學常數和結構信息，具有測量精度高、非接觸、無破壞且不需要真空等優點。橢偏儀的選購指南：1、根據研究或測試的材料特性來確定光譜范圍，進一步選擇適合光源的橢偏儀。對于透明材料，考慮關心的折射率光譜區域;對于短波吸收、長波透明材料，如果關心吸收區域折射率及膜厚可擴展到紅外透明區域來先確定薄膜厚度，然后求解折射率。2、入射角方式選擇。橢偏儀多角度測量可以增加可靠性，但不是總有必要。多角度Z適用于以下幾種場合：多層膜結構、吸收膜...
橢偏儀/橢圓偏振儀是一種用于探測薄膜厚度、光學常數以及材料微結構的光學測量儀器。現在已被廣泛應用于材料、物理、化學、生物、醫藥等領域的研究、開發和制造過程中。基本原理：橢偏儀的原理主要依賴于光的偏振現象。當光線通過某些物質時，其偏振狀態會發生變化。橢偏儀利用這一特性，通過精確控制入射光的偏振態，并測量經過樣品后光的偏振態變化，進而分析樣品的性質。橢偏法測量具有如下特點：1.能測量很薄的膜（1nm），且精度很高，比干涉法高1-2個數量級。2.是一種無損測量，不必特別制備樣品，也...
Filmetrics3D光學輪廓儀是用于對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器，它是以白光干涉技術為原理，光源發出的光經過擴束準直后經分光棱鏡后分成兩束，一束經被測表面反射回來，另外一束光經參考鏡反射，兩束反射光最終匯聚并發生干涉，顯微鏡將被測表面的形貌特征轉化為干涉條紋信號，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌。Filmetrics3D光學輪廓儀具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率，Profilm3D同樣使用了現今高分辨率之光學輪廓儀的測量技術包含垂直掃描干涉（V...
硅片電阻率測試模組是一款測量圓柱晶體硅電阻率測試儀器，可測量硅芯，檢磷棒，檢硼棒，籽晶等，由于儀器大大消除了珀爾帖效應、塞貝克效應、少子注入效應等負效應的影響，因此測試精度大大提高，量程實現了電阻率從10-4歐姆.厘米到10+4歐姆.厘米（可擴展）的測試范圍。因此儀器具有測量精度高、穩定性好、測量范圍廣、結構緊湊、使用方便等特點。是西門子法、硅烷法等工藝生產原生多晶硅料的企業、物理提純生產多晶硅料生產企業、光伏及半導體材料廠、器件廠、科研部門、高等院校以及需要超大量程測試電阻...
納米壓印機具有紫外線納米壓印功能的通用研發掩膜對準系統，支持尺寸從碎片到最大150毫米。該工具支持多種標準光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并可選擇背面對準。此外，該系統還為多功能配置提供了附加功能，包括鍵對準和納米壓印光刻。納米壓印機提供快速的處理和重新安裝工具，以改變用戶需求，光刻和NIL之間的轉換時間僅為幾分鐘。其先進的多用戶概念可以適應從初學者到專家級別的所有需求，因此使其成為大學和研發應用程序的理想選擇。對于壓印工藝，本產品允許基板的尺寸從小芯片尺寸到直徑1...